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芯片托盤校正隧道爐
在半導(dǎo)體制造的精密賽道上，芯片托盤變形正成為影響生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率的 “隱形殺手”。材料老化、高溫沖擊、應(yīng)力不均等因素，可能導(dǎo)致托盤出現(xiàn)翹曲、形變，引發(fā)芯片定位偏差、接觸不良等問(wèn)題，造成生產(chǎn)線停滯、良品率驟降，甚至帶來(lái)高昂的返工成本與交付風(fēng)險(xiǎn)。如何突破這一技術(shù)瓶頸？愛(ài)福旺公司自主研發(fā)的隧道爐，以創(chuàng)新科技為芯片托盤 “重塑新生”，為半導(dǎo)體生產(chǎn)注入高效穩(wěn)定動(dòng)能！更多 +
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